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攻克三维工件定位、散装物料整列及去金搪锡等关键工艺难题,技术实力稳居行业前沿。
累计拥有三十多项国家专利,在芯片制造与精密加工领域实现多项核心技术突破。
涵盖智能去金搪锡系统、生瓷贴膜/撕膜/倒角机、芯片剪脚切边机等,全面覆盖高端制造核心环节。
立足京津智能制造核心圈,建设高标准智能化生产基地,保障精密装备的高品质规模化交付。
建立7×24小时顾问式售后体系,提供全生命周期技术支持,确保客户产线零间断高效运转。
软硬件全栈自研打破技术壁垒,深度契合航空航天、军工电子等战略产业的国产化替代需求。
集成先进算法与智能控制系统,实现工艺参数自动优化,大幅提升生产节拍与整体制造效率。
设备历经多家头部客户量产验证,具备高良率、高精度特性,在复杂工况下保持长期稳定运行。
针对SMT、LTCC、HTCC等多样化高端场景提供定制化整线方案,灵活满足复杂工艺制造需求。
秉持专业创新发展理念,依托顶尖研发团队持续迭代核心技术,构筑难以复制的行业竞争护城河。
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